電子產(chǎn)品在貯存、運(yùn)輸和工作過(guò)程中主要受到潮濕、鹽霧、霉菌等環(huán)境因素的影響，那么，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中應(yīng)如何避免潮濕、鹽霧、霉菌等問(wèn)題？

編輯：白狐設(shè)計(jì)-小狐

據(jù)了解，電子設(shè)備因防護(hù)不當(dāng)造型的損失相當(dāng)驚人，美國(guó)曾經(jīng)對(duì)機(jī)載電子設(shè)備的故障進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，發(fā)現(xiàn)50%以上的故障與各種環(huán)境有關(guān)，提高電子產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)能力和可靠性具有很大的經(jīng)濟(jì)意義。

而電子產(chǎn)品在貯存、運(yùn)輸和工作過(guò)程中主要受到潮濕、鹽霧、霉菌等環(huán)境因素的影響，那么，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中應(yīng)如何避免潮濕、鹽霧、霉菌等問(wèn)題？下面簡(jiǎn)要概述潮濕、鹽霧、霉菌這三環(huán)境因素對(duì)電子產(chǎn)品的所造成的影響及其防護(hù)設(shè)計(jì)方法。

一、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的防潮濕設(shè)計(jì)

潮濕的影響在于，當(dāng)空氣濕度大于80%時(shí)，很多電子設(shè)備中的有機(jī)及無(wú)機(jī)材料構(gòu)件由于受潮將增加重量，發(fā)脹、變形，金屬構(gòu)件腐蝕加速，絕緣材料的絕緣電阻下降，以致絕緣擊穿，造成故障。

防潮濕設(shè)計(jì)：通過(guò)工藝處理，降低產(chǎn)品的吸水性，提高產(chǎn)品的憎水能力，對(duì)于一些器件或模塊，進(jìn)步浸漬及灌封，用高強(qiáng)度與絕緣性能好的涂料來(lái)填充模塊中的空隙、小孔，如用環(huán)氧樹(shù)脂、蠟類(lèi)、不飽和聚酯、硅橡膠等有機(jī)絕緣材料熔化后，注入元器件本身或外殼空間或引線孔的空隙，這種方法還可以提高設(shè)備的擊穿強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性。

或采用密封工藝進(jìn)行塑料封裝與金屬封裝，塑料封裝是把零件直接裝入注塑模具中與塑料制成一體，金屬封裝原則是把零件置于不透氣的密封盒中，有的還在盒中注入氣體或液體，金屬封裝的防潮效果比塑料更好。還有表面涂覆的防護(hù)方法，即用有機(jī)絕緣漆噴涂材料表面，使其不受潮濕侵蝕。

二、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的防鹽霧設(shè)計(jì)

鹽霧的影響是鹽霧與潮濕空氣結(jié)合時(shí)，其中所含的半徑很小的氧離子對(duì)金屬保護(hù)膜有穿透作用，引起金屬電蝕、化學(xué)腐蝕加速，使金屬件與電鍍件損壞。

防鹽霧設(shè)計(jì)：最常用的方法是電鍍及涂覆，此外要避免不同金屬間的接觸腐蝕：鹽霧能促使金屬元件形成一些電解作用，特別是當(dāng)不同金屬接觸時(shí)，這種作用更為嚴(yán)重，因此要盡量選用相同金屬的接觸。如需不同金屬接觸時(shí)，應(yīng)控制電位差不大于0.5Ｖ，超過(guò)時(shí)可以選擇一種過(guò)度金屬（或鍍層），以降低原來(lái)兩種金屬的接觸腐蝕。

三、電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的防霉菌設(shè)計(jì)

霉菌在一定溫度，濕度（一般25~35度，相對(duì)濕度80%以上）的環(huán)境條件中，繁殖生長(zhǎng)迅速，其分泌的弱酸會(huì)使電路板的金屬細(xì)線腐蝕斷，損壞電路功能。

防霉菌設(shè)計(jì)：使用抗霧材料，無(wú)機(jī)礦物質(zhì)材料不易長(zhǎng)霉，合成樹(shù)脂一般具有一定的抗霉性，避免采用棉、麻、絲、綢、紙、木材等材料做絕緣材料。對(duì)設(shè)備的溫度保護(hù)良好的通風(fēng)條件，以防止霉菌生長(zhǎng)。對(duì)于密封結(jié)構(gòu)，可充入高濃底臭氧，以便滅菌。使用防霧劑，即用化學(xué)藥品抑制霉菌生長(zhǎng)，或?qū)⑵錃⑺馈?/p>

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的過(guò)程中，需要充分考慮到產(chǎn)品的使用環(huán)境因素，并采取有效措施，避免潮濕、鹽霧、霉菌等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生的不利影響，提高產(chǎn)品的可靠性及其環(huán)境適應(yīng)性，設(shè)計(jì)和制造耐環(huán)境的電子產(chǎn)品。